证券之星消息，根据天眼查APP于1月1日公布的信息整理，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司Pre-IPO融资，融资额未披露，参与投资的机构包括金圆集团，工银资本。

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立已在厦门火炬高新区(翔安)产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司已获得IATF16949、SO9001、ISO14001、1S045001管理体系认证证书。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。深耕碳化硅外延领域十多年，公司凭借先进的技术水平、优质的产品性能及稳定的产品供应能力，在全球碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的国际竞争力。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。